济南高韧性PEEK厂家

PEEK

 2、IT制造业领域

  半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更先进，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。

  3、办公用机械零部件领域

  对于复印机的分离爪、特殊耐热轴承、链条、齿轮等，用PEEK树脂代替金属作为它们的材料时，可以使部件轻量化、耐疲劳，并能够做到无油润滑。

PEEK在温度达到 260 度之前都具有极好的介电性能，并具有抵抗能量射线照射、抗腐蚀等重要性能。它属耐高温热塑性塑料，具有较高的玻璃化转变温度（ 155℃ ）和熔点（ 334℃ ），负载热变型温度高达335℃（ 30%玻璃纤维或碳纤维增强牌号 ），可在250℃下长期使用，与其他耐高温塑料如PTFE、PPO等相比，使用温度上限高出近50℃；PEEK不仅耐热性比其他耐高温塑料优异，而且具有**度、高模量、高断裂韧性以及优良的尺寸稳定性、抗辐射性；PEEK棒材在高温下能保持较高的强度，它在200℃时的弯曲强度达24MPa左右，在250℃下弯曲强度和压缩强度仍有12～13MPa；江苏高耐磨PEE**末PEEK聚合过程必须保证在无氧状态下反应，同时反应温度高达310-340℃.

peek 聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料，可制造加工成各种机械零部件，如汽车齿轮、油筛、换档启动盘；飞机发动机零部件、自动洗衣机转轮、医疗器械零部件等。

peek特性：

  1：·耐腐蚀、抗老化 2：抗溶解性；3：高温高频高压电性能条件4：韧性和刚性兼备；5 尺寸要求精密条件6：耐辐照耐磨、耐腐蚀条件7：耐水解，高温高压下仍可保持优异特性；8:轻量取代金属作光纤元件9:耐磨损、抗静电电绝缘性能好；10:机械强度要求高部件11:低烟尘和毒气排放性。

西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)作为项目主导者与空客和自动铺放（AFP）设备供应商MTorres联合开发原位固化（ISC）结构部件，西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)工艺开发实验室主任Fernando Rodriguez说：“目前，PEKK价格较低。”然而，为了在市场竞争中保持优势，Solvay已就降低PEEK的销售价格展开了讨论。同时，空客采用PEEK生产机翼结构，采用PEKK生产较厚机身结构件的设想也引发了业内的讨论。Rodriguez注意到西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)已经获得了PEEK轻型机翼结构的生产资质，他表示：“对我们来说，PEEK和PEKK力学性能相仿，尽管PEKK熔点略低、更易操作，但对PEEK10年的研究经历使我们获得了明确的工艺参数。而对于PEKK，为了确定其比较好的工艺窗口还有大量的工作需要做。**近英国的高性能聚酮解决方案提供商Victrex开发了一种熔点340°C的聚芳醚酮（PAEK）。就工具、加热炉等装备来说，340°C和350°C跟400°C没什么不同。**终，选用什么材料、用于什么部件、选用一步法还是两步法，决定权都在空客手中。”

PEEK反应条件苛刻，成本高.

在医疗行业中的优异表现：

PEEK材料可在 134℃下经受多达3000次的循环高压灭菌， 这一特性使其可用于生产灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备备。PEEK材料在热水、蒸汽、溶剂和化学试剂等条件下可表现出较高的机械强度、良好的抗应力性能和水解稳定性，用它可制造需要高温蒸汽消毒的各种医疗器械。PEEK不仅具有质量轻、无du、耐腐蚀等优点，还是与人体骨骼很接近的材料，可与肌体有机结合，所以用PEEK材料代替金属制造人体骨骼是其在医疗领域的又一重要应用。作为国内较早使用这项新材料的穆苍山教授发现，这项新材料在临床上效果十分理想，对比钛金属网有着巨大的优势。 可以采用多种方式进行加工：注射成型、挤出成型、模压成型、吹塑成型、熔融纺丝、旋转成型、粉末喷涂等。江苏高耐磨PEE**末

200℃时的弯曲强度可达24MPa，250℃时弯曲强度和压缩强度可达12~13 MPa.济南高韧性PEEK厂家

PEEK主流打印工艺

1. PEEK FDM工艺

PEEK打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高，所以必须要求机器具备一个恒温的环境，需要对腔体温度精细的控制。PEEK的材料热熔点在343℃左右，所以要求喷头温度必须达到350℃以上，并且在打印过程中保持这个温度。
目前国内外能够实现PEEK打印的FDM打印机品牌尚很有限，但已经实现了3D打印的PEEK医疗应用。

2. PEEK SLS工艺

商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。

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