一体式COB显示屏制造

可靠性：低热阻，传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材，而COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材，显然COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装，这就大幅提高了LED的寿命。另外，奥蕾达COB点胶晶片是直接固定在PCB板上的，因此散热面积大，以致晶片结温不易上升致使光衰较好，产品品质较为稳定；而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接触，以至散热面积较小，直接导致其散热性能较差，因此会导致晶片结温上升，致使光衰较大。而这些原因正是SMD全彩技术发展的瓶颈。COB显示屏使用的LED灯珠寿命长，稳定性好，降低了维护成本。一体式COB显示屏制造

哪些型号的LED显示屏采用COB封装技术？随着技术的不断成熟和普及，越来越多的LED显示屏开始采用COB封装技术。特别是在小间距LED显示屏领域，如P1.25、P0.93等型号，COB封装技术已成为主流选择。这些LED显示屏以其出色的画质和稳定性赢得了市场的普遍认可。COB封装技术作为LED显示屏领域的一项革新性创新，以其独特的优势和普遍的应用前景赢得了市场的青睐。它不仅提升了显示屏的画质和稳定性还简化了生产工艺降低了成本。随着技术的不断进步和应用的不断拓展相信COB封装技术将在未来发挥更加重要的作用为我们带来更加精彩纷呈的视觉盛宴！贵州COB显示屏定制COB显示屏适用于监控系统，实时显示监控画面。

产品介绍：COB（chip-on-board）即板上芯片封装。对比：工艺成本：SMD全彩：此种产品原材料成本较贵且生产加工工艺较为繁锁，投入及造价成本较高。COB全彩：COB剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片，工序减少1/3。在固晶、焊线流程上和SMD效率相当，但在点胶、分离、分光和包装上，COB封装的效率要高出很多。传统SMD封装的人工、制造费用大概占物料成本的15%，COB则只占10%，造价成本较之SMD全彩至少5%。光学电性：COB全彩在颜色方面一致性好，视角大，光斑均匀，亮度较高，混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法超越的特点和优势。视角大，亮度高，COB采用热沉工艺技术，可保证LED具有业内先进的热流明维持率（95%）。

实际上，我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将半导体芯片交接贴装，集成在MCPCB上做成COB光源模块，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。COB视角更大。从以下光形图可以看出奥蕾达COB全彩的视角要远大于SMD全彩的视角，SMD全彩视角大约在110度左右，然而COB全彩的视角可以达到140-170度同时亮度不会减弱，及垂直角度也有140-170度的广视角，这些特性在一些应用场所特别具有优势。以下是两者光形图的比较:从以上比较来看，无论从视角大小还是从发光效果图来看，COB全彩的视觉效果都要优于SMD全彩。COB显示屏采用先进的色彩校正技术，确保显示效果的准确性和一致性。

COB的视觉一致性更好。单从外观上就可以看出点胶板上有上百个发光点都处于同一个PCB板上即处于同一个水平面上，因此发光点都在同一个基准点上，从而照出的光斑更加均匀，然而SMD是一个个贴上在PCB板上的，肯定会有高有低，从而光斑不均匀，以致视觉效果要差于用COB封装出来的效果。COB有更好的光品质。从下图可见：右图的SMD传统封装形式是将多个分立器件贴装于PCB板，形成LED应用。此种做法存在点光、眩光以及重影的问题，从图上明显看出；而COB是集成式封装，是面光源，不仅有优点1的大视角，还能减少光折射的损失。超长使用寿命，降低长期使用成本。全彩COB显示屏行价

COB显示屏可以实现弯曲和弧形设计，满足各种特殊场景需求。一体式COB显示屏制造

一致性好，亮色度均匀一致，画质始终如一采用“逐点一致化”亮色度校正技术，实现每一个发光基色的亮度、色彩单独调节，消除显示时的亮度、色彩偏差，确保整屏色彩、亮度的均匀性、一致性，显示屏均匀度达到95%以上，彻底解决困扰传统LED产品的显示单元间的亮色度差异问题。针对器件衰减特性引起的画质下降问题，采用“现场校调处理”技术对屏幕进行现场校正处理，使屏幕清晰均匀、鲜艳如初，保证产品在整个寿命周期内都有完美的画质表现。防护等级高，COB小间距显示屏，由于COB单元板灯面完全用封装胶封装，具有较强的IP防护性能，COB单元板的防护等级可以做到IP67。一体式COB显示屏制造