山西COB显示屏生产厂家

随着科技的进步和市场的需求，SMD封装技术也在不断发展，以满足更高性能、更小尺寸、更低成本的需求。COB封装技术，全称Chip on Board，是一种将芯片直接焊接在PCB（Printed Circuit Board）上的封装技术。这种技术主要用于解决LED散热问题，并实现芯片与电路板的紧密集成。技术原理：COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。封装过程中，如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，因此通常会用胶把芯片和键合引线包封起来，形成所谓的“软包封”。展厅COB显示屏采用高刷新率的驱动技术，实现流畅的图像显示。山西COB显示屏生产厂家

一致性好，亮色度均匀一致，画质始终如一采用“逐点一致化”亮色度校正技术，实现每一个发光基色的亮度、色彩单独调节，消除显示时的亮度、色彩偏差，确保整屏色彩、亮度的均匀性、一致性，显示屏均匀度达到95%以上，彻底解决困扰传统LED产品的显示单元间的亮色度差异问题。针对器件衰减特性引起的画质下降问题，采用“现场校调处理”技术对屏幕进行现场校正处理，使屏幕清晰均匀、鲜艳如初，保证产品在整个寿命周期内都有完美的画质表现。防护等级高，COB小间距显示屏，由于COB单元板灯面完全用封装胶封装，具有较强的IP防护性能，COB单元板的防护等级可以做到IP67。深圳节能COB显示屏COB显示屏的反应速度快，能够满足高速运动的显示需求。

COB显示屏和LED屏的区别：耐用性跟防护性，COB显示屏的封装方式是直接将LED发光芯片封装在PCB板上，对于外界环境的防护性会更强，在抗震、抗摔、防磕碰等方面不易发生掉灯现象，因此所需要的维护率更低。LED显示屏采用SMD封装，虽然其也会具备一定的耐用性，但是其单独的灯珠结构在恶劣环境下或者是有强烈震动的时候更容易受损，防磕碰能力几乎没有。所以，COB显示屏#COB显示屏在显示细腻度、产品防护性、耐用性方面拥有明显的优势，产品适合一些对显示品质有极好要求并且使用场景环境复杂的情况下使用，传统LED显示屏在成本控制以及维修便利性方面更有优势，能够适应普遍的应用需求，至于用户到底应该选择COB显示屏还是LED显示屏，COB显示屏厂家建议，主要还是要根据项目的使用环境、需要提供的显示性能、项目整体预算以及后续使用维护等多个层面进行考虑。

产品介绍：COB（chip-on-board）即板上芯片封装。对比：工艺成本：SMD全彩：此种产品原材料成本较贵且生产加工工艺较为繁锁，投入及造价成本较高。COB全彩：COB剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片，工序减少1/3。在固晶、焊线流程上和SMD效率相当，但在点胶、分离、分光和包装上，COB封装的效率要高出很多。传统SMD封装的人工、制造费用大概占物料成本的15%，COB则只占10%，造价成本较之SMD全彩至少5%。光学电性：COB全彩在颜色方面一致性好，视角大，光斑均匀，亮度较高，混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法超越的特点和优势。视角大，亮度高，COB采用热沉工艺技术，可保证LED具有业内先进的热流明维持率（95%）。COB显示屏适用于监控系统，实时显示监控画面。

与分立LED器件相比，COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本，实际测算可以降低30%左右的光源成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。在应用上，COB光源模块可以使安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本；在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。COB显示屏易于维护，降低后期运维成本。北京工业用COB显示屏解决方案

良好的抗电磁干扰性能，保证显示画面稳定。山西COB显示屏生产厂家

可以说2023年被视为COB产品爆发元年，到了今年上半年，COB在封装技术的地位越发稳固，特别是在P1.0以下小间距段产品正对SMD技术形成快速替代。根据洛图科技的数据显示，在今年的一季度，中国MLED直显市场中，COB封装技术占比达到54% 。相较于SMD LED产品而言，COB封装技术更适合为超高清而生的小间距屏。不难想象，MLED商业化的持续加速， LED小间距屏的持续量产，COB封装的占比将会持续扩大。而COB渗透加速与头部厂家的降价有着强关联。山西COB显示屏生产厂家