陕西会议室COB显示屏厂家
可靠性:低热阻,传统SMD封装应用的系统热阻为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材,而COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材,显然COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装,这就大幅提高了LED的寿命。另外,奥蕾达COB点胶晶片是直接固定在PCB板上的,因此散热面积大,以致晶片结温不易上升致使光衰较好,产品品质较为稳定;而SMD晶片是固定在碗杯里,不是跟PCB板直接接触,以至散热面积较小,直接导致其散热性能较差,因此会导致晶片结温上升,致使光衰较大。而这些原因正是SMD全彩技术发展的瓶颈。适用于舞台背景、演唱会现场,营造视觉震撼效果。陕西会议室COB显示屏厂家

而COB技术以其高集成封装特性,成为实现Micro LED高像素密度的关键技术之一。同时,随着LED屏点间距的不断缩小,COB技术的成本优势也日益凸显。未来,随着技术的不断进步和市场的不断成熟,COB与SMD封装技术将在商显行业中继续发挥重要作用。我们有理由相信,在不久的将来,这两种技术将共同推动商显行业向更高清、更智能、更环保的方向发展。让我们拭目以待,共同见证这一激动人心的时刻!现在随着产量的增加,其价格已几近和LED屏持平,那么肯定更多的客户会选择COB显示屏了。河南工业用COB显示屏批发适用于会议室、报告厅,助力高效信息传递。

COB显示屏价格,不难看出,COB显示屏跟LCD显示屏各有千秋,用户到底应该选择哪种方案作为自己的显示载体,主要根据项目的实际需求、显示性能、应用环境条件以及项目整体预算进行。COB(chip-on-board)即板上芯片封装,它是基于点胶的固晶平面技术+SMD精确的点胶技术而研制出来的一种新产品COB全彩,该产品工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接,COB显示屏产品将传统的点光源变成了面光源。
COB(Chip on Board)技术较早发源于上世纪60年代,是将LED芯片直接封装在PCB电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。正装COB的发光角度与打线距离,从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品,在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源发光基础上进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距,达到Micro的水平。适应多种亮度环境,满足不同场合的观看需求。

COB显示屏和LED屏的区别:显示效果不同,COB显示屏因为发光芯片的集成度高,能够实现更小的像素间距,比如其能够轻松实现小间距以及微间距(1.0mm以下)的封装,画面更加细腻,色彩饱和度以及显示均匀性更好,不仅适合近距离的观看,并且还能够有效的抑制摩尔纹的产生。LED显示屏使用的SMD封装,虽然其也能够提供品质的显示效果,但是受限于技术,在微间距条件下很难实现封装,因此在一些极小间距条件下可能会没有COB细腻,并且点光源的发光形式可能会造成轻微的颗粒感现象。会议室COB显示屏的显示内容可以通过远程控制进行更新,方便会议组织者。陕西会议室COB显示屏厂家
COB显示屏具有良好的视角性能,保证观看效果。陕西会议室COB显示屏厂家
产品介绍:COB(chip-on-board)即板上芯片封装。对比:工艺成本:SMD全彩:此种产品原材料成本较贵且生产加工工艺较为繁锁,投入及造价成本较高。COB全彩:COB剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片,工序减少1/3。在固晶、焊线流程上和SMD效率相当,但在点胶、分离、分光和包装上,COB封装的效率要高出很多。传统SMD封装的人工、制造费用大概占物料成本的15%,COB则只占10%,造价成本较之SMD全彩至少5%。光学电性:COB全彩在颜色方面一致性好,视角大,光斑均匀,亮度较高,混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法超越的特点和优势。视角大,亮度高,COB采用热沉工艺技术,可保证LED具有业内先进的热流明维持率(95%)。陕西会议室COB显示屏厂家
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