河南全倒装COB显示屏行价

一致性好，亮色度均匀一致，画质始终如一采用“逐点一致化”亮色度校正技术，实现每一个发光基色的亮度、色彩单独调节，消除显示时的亮度、色彩偏差，确保整屏色彩、亮度的均匀性、一致性，显示屏均匀度达到95%以上，彻底解决困扰传统LED产品的显示单元间的亮色度差异问题。针对器件衰减特性引起的画质下降问题，采用“现场校调处理”技术对屏幕进行现场校正处理，使屏幕清晰均匀、鲜艳如初，保证产品在整个寿命周期内都有完美的画质表现。防护等级高，COB小间距显示屏，由于COB单元板灯面完全用封装胶封装，具有较强的IP防护性能，COB单元板的防护等级可以做到IP67。良好的抗电磁干扰性能，保证显示画面稳定。河南全倒装COB显示屏行价

可靠性：低热阻，传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材，而COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材，显然COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装，这就大幅提高了LED的寿命。另外，奥蕾达COB点胶晶片是直接固定在PCB板上的，因此散热面积大，以致晶片结温不易上升致使光衰较好，产品品质较为稳定；而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接触，以至散热面积较小，直接导致其散热性能较差，因此会导致晶片结温上升，致使光衰较大。而这些原因正是SMD全彩技术发展的瓶颈。山西全倒装COB显示屏尺寸COB显示屏适用于监控系统，实时显示监控画面。

COB封装和SMD封装方式对比，COB显示屏优点：点间距：这是衡量COB显示屏单位面积内LED灯珠数量的指标。康硕展COB点间距通常在P2以下，涵盖了多种不同数值，如P1.9、P1.5、P1.2、P0.9等。优良显示：COB显示屏在显示细节和色彩还原方面表现出色，能够呈现出更真实、细腻的图像效果稳定发挥：LED芯片直接焊接在电路板上，外壳面罩防护性强，很好防撞击磕碰。同时COB工艺热阻率更低，寿命表现更好。超高清：与常规小间距显示屏相比，COB显示屏提供更高清的显示选项，特别是室内8K超高清应用，这得益于COB封装工艺和技术的进步。多用途：COB显示屏普遍应用于需要高分辨率、高亮度和高对比度的场合，如大型电视墙、室内和室外广告牌以及各种展示和监控环境。

COB封装原理：COB封装技术的主要在于将裸芯片（即LED芯片主体和I/O端子）直接粘附在PCB板上。在封装过程中，首先使用导电或非导电胶将芯片固定在PCB板上，然后通过引线键合技术实现芯片与基板之间的电气连接。然后，用树脂胶将芯片和引线封装起来，形成一个完整的显示单元。与传统的SMD（表面贴装技术）封装相比，COB封装技术省去了灯珠的制作和焊接环节，较大程度上简化了封装流程。同时，由于芯片直接粘附在PCB板上，散热性能也得到了明显提升。室内COB显示屏具备广色域、高对比度的特点，呈现出更加饱满的色彩。

可以说2023年被视为COB产品爆发元年，到了今年上半年，COB在封装技术的地位越发稳固，特别是在P1.0以下小间距段产品正对SMD技术形成快速替代。根据洛图科技的数据显示，在今年的一季度，中国MLED直显市场中，COB封装技术占比达到54% 。相较于SMD LED产品而言，COB封装技术更适合为超高清而生的小间距屏。不难想象，MLED商业化的持续加速， LED小间距屏的持续量产，COB封装的占比将会持续扩大。而COB渗透加速与头部厂家的降价有着强关联。COB显示屏广泛应用于广告、交通、体育、娱乐等领域。河南全倒装COB显示屏行价

COB显示屏低功耗，节能环保，有利于降低运营成本。河南全倒装COB显示屏行价

下半年COB赛道上的好产品十分值得大家期待。随着科学技术的不断进步和技术的迭代更新，传统的LED显示屏封装技术已经逐渐无法满足现代显示需求的高标准。正是在这样的背景下，COB（Chip-on-Board）封装技术应运而生，为LED显示屏行业带来了一场深刻的技术革新。传统的LED显示屏封装技术，如SMD（表面贴装技术），虽然在一定程度上满足了市场的需求，但随着人们对显示画质、稳定性以及生产成本等要求的不断提高，其局限性也日益凸显。例如，SMD封装技术中的灯珠制作和焊接环节不仅增加了生产流程的复杂性，还可能影响显示屏的散热性能和稳定性。河南全倒装COB显示屏行价